据Techspot 5月4日报道，三星推出了首款移动片上系统，该系统采用尖端的 3 纳米工艺技术，具有环栅晶体管。该芯片是使用 Synopsys 的人工智能驱动的 EDA 工具设计的。
两家公司本周宣布了这一壮举，揭示了三星如何利用 Synopsys 的人工智能驱动软件套件来简化整个 SoC 设计流程。从架构规划到物理实现和验证，机器学习算法处理了通常分配给人类工程师的艰巨任务。
Synopsys 的工具包品牌为 Synopsys.ai，由三个核心 AI 向导组成：用于芯片设计的 DSO.ai、用于功能验证的 VSO.ai 以及用于芯片测试的 TSO.ai。通过使用深度学习模型处理海量数据集，这些人工智能模块自动化并加速了众所周知的耗时的芯片开发阶段。人工智能掌控了从布局布线布局到性能、功耗和面积指标的签核和优化的所有事务。 Synopsys 声称，仅其 Fusion Compiler 软件就为三星团队节省了数周的艰苦体力劳动。
得益于设计分区、多源时钟和布线映射等人工智能优化技术，三星的 3nm SoC 的CPU 峰值频率提升了 300MHz，动态功耗降低了 10%。这标志着该公司在其最新3nm GAAFET（环栅 FET）制造技术上的首次复杂设计迭代。凭借这款 Synopsys协助的 SoC，三星终于进入了用于高端移动设备的高性能 GAAFET 芯片领域。 AI设计流程可以帮助芯片制造商提高未来旗舰 Galaxy 智能手机和平板电脑中 Exynos处理器的 GAAFET 产量。
两家公司都没有透露这款人工智能架构移动芯片所采用的特定 3nm 技术的细节。然而，猜测表明它可能采用三星更精致的第二代 SF3 节点，而不是早期的 SF3E 工艺。